• XJ-WB60
  • 模组类型:TG7100C
  • 芯片型号:TG7100C
  • 芯片品牌:阿里
  • 模组尺寸:16×24×1mm
  • 适用场景:各类家用电器、LED照明、个护健康类、
  • 嵌入式高性能WIFI+BLE模块;接入小米平台,支持V3.0串口协议。

1. 产品特性 


1.1 描述


TGW206-16 是智能新一代高集成 Wi-Fi 和 Bluetooth LE 组合芯片。无线子系统包含 2.4G 射频、Wi-Fi 802.11b/g/n 和 BLE 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗 32 位 RISC CPU、高速缓存和存储 器。电源管理单元提供灵活的设置实现低功耗模式,并支持多种安全功能。


1.2 产品特性


  • 802.11b/g/n,Wi-Fi+Bluetooth LE5.0 Combo,支持 STA,Soft AP 和 Sniffer

  • 采用开源自主可控 RISC-V CPU,1~160MHz 可调,276KB SRAM

  • 超低功耗:休眠功耗仅 0.5uA,联网待机功耗仅 40uA(DTIM10)

  • 超快连接:冷启动快连仅 70ms

  • 超远距离:最大发射功率 21dBm,灵敏度-98dBm,多穿透一堵墙

  • 高安全性:支持安全启动、安全调试、AES 128/192/256 加密引擎、WPA3、MD5、SHA-1/224/256、PKA

  • (RSA/ECC)加密引擎

  • 支持 Wi-Fi 和 Bluetooth LE 共存


2. 应用场景 


  • 智能照明  

  • 智能开关  

  • 智能插座  

  • 智能家电 

  • 监控遥控


3. 系统框图



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