• XJ-B23
  • 模组类型:T55
  • 芯片型号:T55
  • 芯片品牌:Telink
  • 模组尺寸:15.5×12.5mm
  • 适用场景:LED照明、智慧家居、个护健康类、
  • 嵌入式高性能BLE模组;可接入阿里平台;场景丰富通用性强。

产品概述

XJ-B23系列低功耗蓝牙模组是基于Telink低功耗蓝牙SOC TLSR8250 芯片研发的一款高性能蓝牙模组,模组采用邮票口型和侧插式借口,精致小巧,全端口引出,方便使用,

帮助用户绕过繁琐的射频硬件设计开发与生产,用户可以在此基础上轻松实现蓝牙应用的开发,缩短研发周期。


模块功能特点

·工作电压:1.8~3.6V

·工作频率:2402MHz~2480MHz

·发射功率:Max 10 dBm (3.3V)

·接收灵敏度:-95dBm


应用场合

·智能手机以及平板电脑周边产品

·智能仪表、数据采集等无线传感器网络

·无线可穿戴蓝牙设备

·智能云平台及生态接入

·智能灯控、智慧家居、智慧城市



尺寸图





引脚定义说明









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