• XJ-B1A
  • 模组类型:K53
  • 芯片型号:K53
  • 芯片品牌:Telink
  • 模组尺寸:25×16mm
  • 适用场景:各类家用电器、个护健康类、LED照明、
  • 嵌入式高性能BLE模组;高集成度、低功耗、低成本;可接入阿里、小米、腾讯、华为、小匠云多个平台

1. 产品特性


·工作频段

-工作频段 2402-2480MHz 


·超低功耗

支持 2.7V 到 3.6V 电源供电
发射电流≤20mA(10dBm 功率配置) 接收电流≤7.5mA(整机电流)
400nA 休眠电流(SRAM 不保存)


·高链路预算

灵敏度-96dBm(1Mbps,PER<30.8%)

发射功率 Max.10dBm 


·内存资源

512kB Flash(实际可使用容量小于 512kB)

48kB 片上 SRAM,其中 32kB 可休眠保存


·兼容性

设计侧插、邮票孔兼容的接口方式 


·BLE 功能

支持 BLE 5.0

支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps 


·Mesh 协议

Bluetooth SIG Mesh 支持

Telink 专有的 Mesh 支持 


·通信接口

2 路 PWM/4 路 GPIO 口/UART(引脚复用)



2. 适用场景


  • -  智能手机以及平板电脑周边产品;

  • -  蓝牙远程控制;

  • -  运动与健康跟踪,健康守护;

  • -  可穿戴设备;

  • -  智能灯控,智慧家居,智慧城市;

  • -  物流运输追踪;

  • -  消费类电子产品;

  • -  楼宇自动化

  • -  工业控制



3. 尺寸图



其他模组

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