• XJ-B34
  • 模组类型:TG_B_7120
  • 芯片型号:TG_B_7120
  • 芯片品牌:阿里
  • 模组尺寸:14.5×26×2.8mm
  • 适用场景:各类家用电器、LED照明、个护健康类、智慧家居、
  • 嵌入式高性能BLE模组;高集成度、低功耗、低成本;场景丰富通用性强。

产品概述

XJ-B34 系列低功耗蓝牙模组是基于阿里低功耗蓝牙TG7120B 芯片研发的一款高性能蓝牙模组, 模组采用邮票型和测插式接口,兼容性强,精致小巧,全端口引出,方便使用,

帮助用户绕过繁琐的射频硬件设计开发与生产,用户可以在此基础上轻松实现蓝牙应用的开发,缩短研发周期。



模块功能特点

·工作频段:2402-2480MHz

·工作电压:2.2-3.6V

· 典型值:3.3V

·高链路:灵敏度-96dBm(1Mbps,PER<30.8%) 

·发射功率 :Max.10dBm 内存资源:512kB Flash,64kB SRAM

·兼容性:设计侧插、邮票孔兼容的接口方式

·BLE功能:支持 BLE 5.0 支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps

·Mesh 协议:Bluetooth SIG Mesh 支持/Telink 专有的 Mesh 支持




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