• XJ-B2A
  • 模组类型:K55
  • 芯片型号:K55
  • 芯片品牌:Telink
  • 模组尺寸:25×16mm
  • 适用场景:个护健康类、LED照明、
  • 嵌入式高性能BLE模式;高集成度、低功耗、低成本;可接入阿里、小米、腾讯、华为、小匠云多个平台

1. 产品特性


· 工作频段

-工作频段 2402-2480MHz · 超低功耗

支持 1.8V 到 3.6V 电源供电
发射电流≤20mA(10dBm 功率配置) 接收电流≤6.5mA(整机电流)
400nA 休眠电流(SRAM 不保存)


· 高链路预算

灵敏度-96dBm (1Mbps,PER<30.8%)

发射功率Max.10dBm 


·内存资源

512K Flash(客户实际可使用容量小于 512K)

48kB 片上 SRAM,其中 32K 可休眠保存 


·兼容性

设计侧插、邮票孔兼容的接口方式 


·BLE 功能

支持 BLE 5.0

支持 125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps 


·Mesh 协议

Bluetooth SIG Mesh 支持 

Telink 专有的 Mesh 支持


· 通信接口

完全引出芯片所有引脚、串口、PWM、AD 等,适应各种应用场合



2. 运用场景

- 智能手机以及平板电脑周边产品;

- 蓝牙远程控制;
- 运动与健康跟踪,健康守护;
- 可穿戴设备;
- 智能灯控,智慧家居,智慧城市; - 物流运输追踪;
- 消费类电子产品;
- 楼宇自动化
- 工业控制



3. 尺寸图




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